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CPCA与HKPCA联合培训课程招生火热招生中!
来源:CPCA 编辑:CPCA 时间:2019/8/5 14:20:50 (阅读:71次)
? ? ? HDI板近年来主要应用于智能手机上, 在2017年更迎来了采用先进MSAP工艺的高价HDI板, mSAP工艺在2018年持续渗透并将在未来几年进一步助力PCB市场发展。为帮助会员抢占市场先机,CPCA与HKPCA联合于2019年8月23日(星期五)在东莞举办「HDI生产技术及可靠性要求研究」培训班。

主办单位:中国电子电路行业协会(CPCA)、香港线路板协会(HKPCA)

时间:2019年8月23日(星期五)

地点:东莞市柏宁长安国际酒店三楼宴会2号厅(东莞市长安镇德政中路222号)

培训目的:帮助学员对HDI及其可靠性有更多更广泛的认识

培训对象:生产HDI及有意于涉足更高级HDI板的PCB生产厂商


备注:因课程具体内容需要,讲师可对授课时间、内容作临时性调整!

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费用:

1. CPCA会员 – 每位RMB500 (费用包括讲义、午餐、茶歇)

2. 非会员 – 每位RMB800 (费用包括讲义、午餐、茶歇)

3. 住宿自理

电汇截止日期:2019年8月19日



查? 询

CPCA秘书处?

电话:(021)-54178239 宋 平

邮箱:?peixun@cpca.org.cn

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华南办事处

电话:(0755)-86632547 冼 彤

?

邮箱:?cpcasz@cpca.org.cn








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